- сборка кристалла ИС в керамический корпус с двухрядным расположением выводов
- lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual-in-line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus. сборка кристалла ИС в керамический корпус с двухрядным расположением выводов, f pranc. assemblage en boîtier type Cerdip, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.